美國聯邦眾議院和參議院已於去年6月和今年2月分別通過了兩個不同版本的「晶片法案」。該法案獲得跨黨派議員支持，但兩院仍在一些法案細節方面存有歧見，要達成最終協議可能仍需要數月。目前，兩院針對「晶片法案」的妥協措施已正式展開了協商。
據悉，國會兩黨目前仍在審議的「晶片法案」（CHIPS Act）預計提供520億美元，補貼晶片製造商在美國研發、設計和生產晶片。
雷蒙多說：「該法案將賦予美國優勢，中共當局不希望我們通過這個法案。中共政府目前已對中國國內晶片生產投資了1,600億美元，顯然他們不希望美國也要對我們自己的晶片產業投資520億美元。」
此外，早前路透社曾披露，知情人士得到的一份內部機密文件顯示，中共駐華盛頓大使館曾發信給美國企業高管，敦促國會議員改變或放棄尋求增強美國競爭力的具體法案。根據該信件內容，中共官員警告美國各企業，如果法案成為法律，他們將面臨失去中國市場市或收入的風險。
拜登總統本週稍早曾呼籲國會，迅速通過包括「晶片法案」在內的「兩黨創新法案」（Bipartisan Innovation Act）。他強調，這項法案旨在加強美國的技術和創新。拜登還表示，通過該法案將有助於強化美國的經濟和國家安全，所以中國共產黨對此正在付錢給遊說者，反對這項法案的通過。
